深圳市明佳達電子有限公司供應單芯片音頻平臺 QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0 極低功耗藍牙 音頻 SoC，專為結(jié)構(gòu)緊湊、功能豐富的真正無線耳塞而優(yōu)化。說明QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0是專為未來的無線音效而設計，支持LE音頻用例和采用Snapdragon Sound?技術(shù)的無損CD（16位…
深圳市明佳達電子有限公司供應單芯片音頻平臺 QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0 極低功耗藍牙? 音頻 SoC，專為結(jié)構(gòu)緊湊、功能豐富的真正無線耳塞而優(yōu)化。
說明
QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0是專為未來的無線音效而設計，支持LE音頻用例和采用Snapdragon Sound?技術(shù)的無損CD（16位44.1kHz）音頻--我們優(yōu)化了卓越的音頻、連接性和移動創(chuàng)新鏈。
Qualcomm? QCC307x SoC系列是基于超低功耗架構(gòu)的閃存可編程藍牙音頻系統(tǒng)級芯片（SoC）系列。它們專為藍牙音頻的未來而設計，可滿足聽眾對堅固耐用、功能豐富、支持全天候使用的真正無線耳塞的需求。該系列包括支持 Bluetooth? LE 音頻標準的選件，并受益于 Snapdragon Sound? Technology Suite - 我們優(yōu)化的卓越音頻、連接和移動創(chuàng)新鏈。
憑借我們高度集成的藍牙技術(shù)，這些 SoC 可提供卓越、復雜的用戶體驗。 QCC307x 在支持傳統(tǒng)藍牙技術(shù)的同時，還支持 LE 音頻用例，可在各種環(huán)境中提供卓越的聽覺體驗。
QCC30xx 方框圖
特性
超低功耗性能
專為支持藍牙 LE 音頻用例而設計
藍牙 5.3 無線電
超小外形尺寸
強大的三核處理器架構(gòu)--支持復雜的使用案例
雙核 32 位處理器應用子系統(tǒng)（高達 80MHz）
單核 240 Mhz 可配置 Qualcomm? Kalimba? DSP 音頻子系統(tǒng)（從 ROM 運行）
高通公司 TrueWireless? 鏡像技術(shù)可提高穩(wěn)健性和卓越的用戶體驗
旨在支持喚醒詞和/或按鈕激活的數(shù)字助理，包括亞馬遜 Alexa 語音服務和谷歌助理
支持谷歌快速配對
軟件架構(gòu)與Qualcomm? QCC302x、Qualcomm? QCC304x、Qualcomm? QCC304x和Qualcomm? QCC305x系列兼容
嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI 閃存
與外部 SRAM 或第二閃存設備連接
用于音頻緩沖的片上存儲器
高性能音頻與低功耗相結(jié)合
支持 aptX 語音高級功能，提高上行和下行鏈路的通話質(zhì)量
支持 24bit/96kHz 高分辨率音頻
支持 aptX 音頻，包括 aptX Adaptive
cVc
支持高通自適應 ANC - 前饋、反饋、混合和自適應
供應 QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0 超低功耗、單芯片音頻平臺，經(jīng)過優(yōu)化，可用于各種級別的真正無線耳塞。
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