三星電子斥資170億美元在美國德州奧斯汀近郊設(shè)立的全新晶圓代工廠預(yù)計下月動工。 該工廠占地超500萬平方米，計劃2024年投產(chǎn)，主要用于生產(chǎn)5G、高性能計算機（HPC）和人工智能（AI）等領(lǐng)域的尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體。
晶圓代工廠聯(lián)電總經(jīng)理在股東會上表示，在5G、電動車與物聯(lián)網(wǎng)等快速成長趨勢下，裝置硅含量增加，預(yù)計今年晶圓需求持續(xù)成長。
報告指出，其中 AR 支出規(guī)模將以 49.0% 的五年 CAGR 快速增長，VR 支出規(guī)模以 41.5% 的五年 CAGR 保持穩(wěn)定增長。VR 技術(shù)在 2022-2026 的五年預(yù)測期內(nèi)仍是用戶關(guān)注的主要領(lǐng)域，將吸引約 70% 左右的 AR / VR 市場相關(guān)投資。
據(jù)報道，福斯(Volkswagen AG)執(zhí)行長于本周三(5月25日)在達沃斯世界經(jīng)濟論壇會場旁受訪時表示，芯片供給出現(xiàn)明顯改善跡象，福斯全球產(chǎn)量在今年剩余時間內(nèi)可望反彈。福斯集團5月4日公布2022年第1季財報時就已表示、芯片供應(yīng)可望在下半年轉(zhuǎn)佳。微控制器(MCU)供貨商微芯科技5…
道生物聯(lián)近日宣布完成億元人民幣A輪融資，據(jù)悉，本輪融資的資金將主要用于市場推廣和新產(chǎn)品的研發(fā)。
聯(lián)發(fā)科目前在兩大領(lǐng)域已布局一段時間，現(xiàn)階段也陸續(xù)看到市場導(dǎo)入，其中，車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已拿到眾多車廠訂單，預(yù)期下半年及明年就會看到搭載聯(lián)發(fā)科 5G 芯片的汽車問世，今年會先從亞洲市場開始，明年再進入歐美市場。
據(jù)報導(dǎo)，據(jù)知情人士透露，全球最大的晶圓代工制造商商臺積電正考慮在新加坡建立半導(dǎo)體晶圓廠，以幫助解決全球供應(yīng)短缺的問題，對此，臺積電表示，不排除任何可能性，但臺積電目前沒有任何具體的計劃。
5月23日，天風(fēng)國際分析師日前表示，消費電子需求難振。最新調(diào)查顯示，聯(lián)發(fā)科和高通已削減下半年的5G芯片訂單。其中，聯(lián)發(fā)科中低階產(chǎn)品Q4訂單調(diào)整幅度達30%-35%；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調(diào)約10%–15%，目前SM8475與SM8550出貨預(yù)估不變，SM8550出貨后，既有的8…
上汽集團在今年芯片短缺相比去年雖有好轉(zhuǎn)，但總體仍是供應(yīng)偏緊的狀態(tài)；在當(dāng)前疫情散發(fā)反復(fù)、供應(yīng)鏈仍不穩(wěn)定的情況下，各家車企仍然在不遺余力地搶芯片，加強資源儲備，加快多點布局，加大力度推進車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化替代。
晶方科技在投資者互動平臺表示，公司在車載攝像頭領(lǐng)域布局多年，與主流客戶戰(zhàn)略性合作（包括多家知名攝像頭芯片設(shè)計公司），目前已開始實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，并將根據(jù)市場的情況進行工藝與產(chǎn)能的持續(xù)布局與提升，封裝的相關(guān)攝像頭芯片終端應(yīng)用覆蓋具備輔助駕駛等智能化功能的車…
當(dāng)?shù)貢r間19日，加拿大官員表示，“為保護國家安全”，計劃禁止使用中國華為和中興的5G設(shè)備，這是其履行所謂“五眼聯(lián)盟”情報合作責(zé)任一部分。
華為已獲得超過100個5G商用合同，5G基站發(fā)貨總量超過120萬，是全球最大的5G網(wǎng)絡(luò)，也是全球5G用戶最多的國家。
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