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意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。公司2019年全年凈營(yíng)收95.6億美元; 毛利率38.7%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率12.6%; 凈利潤(rùn)10.32億美元。
2021年12月，意法半導(dǎo)體現(xiàn)推出第三代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 晶體管，推進(jìn)在電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)功率設(shè)備等方面的應(yīng)用。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：IC RF TxRx + MCU 802.15.4，藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.3，Thread，Zigbee? 2.405GHz ~ 2.48GHz 129-UFBGA
封裝:UFBGA-129
產(chǎn)品編號(hào)：ARM? Cortex?-M7 STM32H7微控制器芯片 32位單核 480MHz 1MB (1M x 8) FLASH
封裝:208-LQFP
產(chǎn)品編號(hào)：IC RF TxRx + MCU 802.15.4，藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.3，Thread，Zigbee? 2.405GHz ~ 2.48GHz 68-VFQFN 裸露焊盤
封裝:VFQFPN-68產(chǎn)品編號(hào)：IC RF TxRx + MCU 802.15.4，藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.3，Thread，Zigbee? 2.405GHz ~ 2.48GHz 68-VFQFN 裸露焊盤
封裝:VFQFPN-68電話咨詢：86-755-83294757
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