商品名稱:AM5726BABCXAR
數(shù)據(jù)手冊(cè):AM5726BABCXAR.pdf
品牌:TI
年份:23+
封裝:FCBGA-760
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:1000 件
AM5726BABCXAR Sitara ARM應(yīng)用處理器設(shè)計(jì)用于滿足現(xiàn)代嵌入式產(chǎn)品對(duì)于處理性能的強(qiáng)烈需求。AM5726 是一套極具靈活性的全集成混合處理器解決方案,具有極高的處理性能。該器件還將可編程的視頻處理功能與高度集成的外設(shè)集完美融合。每個(gè)AM5726器件都提供加密加速功能??删幊绦酝ㄟ^一個(gè)雙核ARM Cortex-A15 RISC CPU實(shí)現(xiàn),該CPU配有 Neon?擴(kuò)展組件和兩個(gè)TI C66x VLIW浮點(diǎn)DSP內(nèi)核。憑借ARM,開發(fā)人員可以將控制函數(shù)與編寫在DSP和協(xié)處理器上的其他算法分開,從而降低系統(tǒng)軟件的復(fù)雜性。
產(chǎn)品屬性
核心處理器: ARM? Cortex?-A15
內(nèi)核數(shù)/總線寬度: 2 核,32 位
速度: 1.5GHz
協(xié)處理器/DSP: DSP,IPU,VPE
RAM 控制器: DDR3,SRAM
圖形加速: 無
顯示與接口控制器: -
以太網(wǎng): GbE
SATA: SATA 3Gbps(1)
USB: USB 2.0(1),USB 3.0(1)
電壓 - I/O: 1.8V,3.3V
工作溫度: -40°C ~ 105°C(TJ)
安裝類型: 表面貼裝型
封裝/外殼: 760-BFBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝: 760-FCBGA(23x23)
基本產(chǎn)品編號(hào): AM5726
應(yīng)用
工業(yè)通信
人機(jī)界面(HMI)
自動(dòng)化與控制
高性能應(yīng)用
其他一般用途
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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答:可以為個(gè)人用戶開具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
德州儀器(Texas Instruments),簡(jiǎn)稱TI,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國(guó)德克薩斯州的達(dá)拉斯,并在25多個(gè)國(guó)家設(shè)有制造…
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TDES960RTDT是一款多功能傳感器集線器,可通過 V 3Link 接口收集從 4 個(gè)獨(dú)立視頻數(shù)據(jù)流接收到的串行傳感器數(shù)據(jù)。TMS320F28377SZWTT
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