商品名稱：1SG065HH3F35I2LG
品牌：Intel
年份：24+
封裝：1152-BBGA
貨期：全新原裝
庫(kù)存數(shù)量：1000 件
1SG065HH3F35I2LG英特爾 14 納米 Intel? Stratix? 10 GX FPGA 和 SX SoC 的核心性能是上一代高性能 FPGA 的 2 倍，功耗降低了 70%。擁有多項(xiàng)突破性創(chuàng)新，包括全新的英特爾 Hyperflex? 內(nèi)核架構(gòu)。
產(chǎn)品屬性
邏輯元件/單元數(shù)：612000
總 RAM 位數(shù)：51380224
I/O 數(shù)：392
電壓 - 供電：0.82V ~ 0.88V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：1152-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝：1152-FBGA（35x35）
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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答：可以為個(gè)人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 ，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起，推動(dòng)人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。英特爾2015年12月28日宣布完成公司史上最大一筆收…
EPM570T144I5N
EPM570T144I5N 是英特爾推出的一款高性能復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD），屬于MAX II系列，采用144引腳TQFP封裝（2020mm）。
10AX048H3F34I2SG
10AX048H3F34I2SG 一款高性能FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列），屬于Arria 10 GX系列，采用1152-FBGA（3535mm）封裝，適用于高速數(shù)據(jù)處理、通信、工業(yè)控制及嵌入式系統(tǒng)等領(lǐng)域。
EPCQ4ASI8N
英特爾 EPCQ4ASI8N 是一款4MB容量串行配置存儲(chǔ)器，屬于EPCQ-A系列產(chǎn)品，主要用于FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)和CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)的配置存儲(chǔ)。
10AX048H4F34I3SG
10AX048H4F34I3SG 是一款的高性能 FPGA，屬于 Arria 10 GX 系列。
EPM240F100I5N
EPM240F100I5N是一款高性能、低功耗的 CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件），屬于 MAX II 系列。其工作頻率高達(dá) 201.1MHz，單位延遲時(shí)間最大值為 4.7ns，能夠滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和處理的需求，同時(shí)功耗極低，適合對(duì)功耗敏感的應(yīng)用場(chǎng)景。EPM240F100I5N產(chǎn)品屬性產(chǎn)品種類: CPLD - 復(fù)雜…
EP4CGX30CF23I7N
EP4CGX30CF23I7N是Cyclone IV GX系列現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)芯片，采用60nm工藝技術(shù)制造，具有高性價(jià)比和低功耗特性。電話咨詢：86-755-83294757
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