品牌:
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：FBGA-325
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：FBGA-325
產(chǎn)品說明：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品說明：166MHz，SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)，LFBGA-536
封裝：LFBGA-536
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：FBGA-325
產(chǎn)品說明：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：VFBGA-256
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：FBGA-325
產(chǎn)品說明：166MHz，SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)，BGA-1152
封裝：BGA-1152
產(chǎn)品說明：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：TQFP-144
產(chǎn)品說明：SmartFusion?2 SoC FPGAs - SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)
封裝：LFBGA-400
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：FBGA-676
產(chǎn)品說明：166MHz，SmartFusion?2 SoC FPGAs，PBGA-484
封裝：PBGA-484
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：FBGA-484
產(chǎn)品說明：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FCSBGA-325
產(chǎn)品說明：166MHz，SmartFusion?2 SoC FPGAs，LFBGA-400
封裝：LFBGA-400
產(chǎn)品說明：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-484電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務(wù)時(shí)間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達(dá)電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接:
